基于CIM的稀疏矩阵模型设计

朱浩骏 蔡泽祥 侯汝锋

基于公共信息模型(CIM)建立了一个通用于电力系统应用程序的稀疏矩阵模型。利用面向对象技术将稀疏矩阵及其运算封装为一个符合CIM数据模型标准的、可被各种应用程序调用和共享的通用数据对象。为了保证矩阵运算的效率和数值稳定性，针对各类应用程序进行了特定的优化设计。提出的矩阵模型实现了数据与算法的解耦，从而大大提高了应用程序的可维护性和可扩展性。基于CIM的标准框架有助于各种应用程序以及各级系统间的集成和信息交互，体现了即插即用的组件软件系统的思想。

半导体器件中金刚石散热器热性能的传输线矩阵（TLM）法分析

谢志坤 沈进进

本文将传输线矩阵法运用到热扩散问题的求解中，通过对模型的建立，迭代算法的步骤，边界的处理等问题的讨论，详细阐述了传输线矩阵（ＴＬＭ）法用于分析热扩散问题时的基本理论。最后以半导体器件中金刚石薄膜散热器为例进行了实例分析。

PCB板级底部填充材料的特性

吴念先 杭钢军

尽管底部填充已被视为批量生产中的一种成熟的技术，伴随高密度PCB布线技术发展，更细间距的矩阵式组装模式则不断地对工艺工程师所能达到的良率提出挑战。为了确保批量生产中更高的良率，选择正确的材料及合适的工艺就变成不得不考虑的首要问题。对板级组装而言，底部填充已被广泛用于增强矩阵式封装元件的可靠性，例如Flip Chip，CSP或BGA，。每种元件对底部填充材料都有其特定的要求。通常，在Flip Chip组装中最常遇到问题是CTE(热膨胀系数)的不匹配及其更小的间距，而在CSP／BGA组装中则工艺的可操作性及机械强度显得更为重要。本文着重于PCB上CSP的组装，由于CSP近年来广泛应用于各种类型的移动装置，如PDA，手机，MP3等。这些通训消费类电子产品的生产都有一个共同点相同的要求：成本低，产量大，要求生产效率高。当底部填充成为生产工艺的一部分日寸，它对工艺工程师而言就成了一个棘手的问题。特别是在导入了某些其焊球直径小于0．3mm的CSP后，更小填充间隙及更小的球间距使得这些CSP的焊球极易遭受破坏，底部填充的应用是对确保该类产品的可靠性的成为不可缺少的工艺。

大型跨区域电网故障计算软件的面向对象实现

石东源 段献忠 何仰赞

随着全国电网互联的逐步实现，电力系统分析计算的复杂性和规模随之扩大，对各类实用化分析计算软件提出了新的要求。文中研究了考虑大型跨区域电网特点的故障计算软件的面向对象实现方法，从系统的类层次结构、数据和计算功能的分层封装、对基于节点导纳矩阵和节点阻抗矩阵的故障计算算法的综合应用，以及根据区域电网进行分区数据组织的方法对计算性能提高的作用等方面进行了全面深入的研究和分析。在此基础上开发的故障计算软件对于大型跨区域电网具有快速灵活全面的故障计算处理能力。

利用VC＋＋封装MATLAB6．5C＋＋数学库探讨测量平差软件的开发

Using VC ＋ ＋ Encapsulate MATLAB 6. 5 C ＋ ＋ Math Library Discuss the Development of Observations Data Processing Software

袁建东 张耀民

根据测量数据处理的特点：常常要面对大量的矩阵运算和海量的数据处理，尤其是矩阵的相乘和求逆。通过对vc＋＋6．0和MATLAB6．5特点的分析，探讨了利用Vc＋＋调用MATLAB6．5C／C＋＋数学库快速开发测量平差软件的必要性和可行性，简要地总结和分析了两者联合编程的实现方法。较详细地介绍了作者用VC＋＋调用MATLAB6．5C／C＋＋数学库开发测量平差软件的过程，解决了高程网间接平差的计算。

FBG应变与温度交叉敏感分离方法研究

Research on division of cross-sensitivity of strain and temperature of FBG

武胜军 王宏力 张明源

应变与温度交叉敏感的分离技术是光纤Bragg光栅（FBG）传感器的关键技术之一。详细介绍了双波长矩阵法、双参量矩阵法、温度参考光栅法、温度补偿封装法等几类应变与温度分离方法的原理，并从应用的角度比较了各自的优缺点和应用范围。

封装级MEMS器件的广义节点分析法

Generalized nodal analysis method for package-level simulation of MEMS devices

宋竞 黄庆安 唐洁影

MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应，需要在优化设计时加以考虑。此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难。本文在常规节点分析法的基础上，提出了广义节点分析方法对封装级MEMS器件行为进行建模。通过引入节点物理量为函数的分布节点，结合柔度矩阵的建模方案和有限项近似的数学处理方法，使分布问题的求解过程更加简单清晰。利用该方法分析了芯片贴装后的MEMS双端固支梁的热致封装效应，验证了封装效应影响因素复杂和表现形式分布化的特点。最后讨论了该方法具有的使用简单、计算量小和利于模型重用的优点。

用面向对象方法求解图中树的数目的无误差计算

王知人 张猛

利用面向对象编程方法中的封装，重载等技术，分别生成有理数类和矩阵类来进行图中树的数目无误差计算。并通过链表解决实际计算中所存在的整数溢出问题，使得此方法可以对较大规模的图进行支撑树的计算。

多芯片组件热阻技术研究

Thermal Characterization of Multiple Module Using Superposition and FEM

邱宝军 何小琦

在传统单芯片封装热阻定义的基础上，针对多芯片组件（MCM）传统热阻表示方法的不足，基于线性叠加原理，采用有限元模拟技术，提出了MCM的结到壳的热阻表示方法——热阻矩阵，并利用有限元模拟方法对热阻矩阵进行了验证。结果表明，采用热阻矩阵方法预测器件结温的误差小于2％。